随着智能电子设备的发展，PUR热熔胶在电子产品中的应用也越来越多，同时也在电子产品中的要求也越来越高。很多电子产品朝着一体化，去螺丝化发展，传统胶水已经无法满足现代智能设备的发展要求，PUR热熔胶正顺应电子智能设备的发展要求而研发的pur电子热熔胶。

　　热熔胶已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的第一选择。具体的应用包括：手机(手机壳、手机支架、手机后壳、手机边框等)电脑(电脑边框、电脑键盘、电脑显示屏)智能设备的边框粘接耳机、电器、导航仪、PS机、公交刷卡机、智能指纹锁、打卡机、连接器、汽车电子、锂电池、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、平面密封、PCB组装和保护等等

　　pur电子热熔胶、电子PUR胶水在电子产品中的突出优势：

　　1、pur电子热熔胶比普通电子胶更容易控制胶水的粗细，能满足目前窄边框手机、电脑的设计要求

　　2、粘接性强、强度高，可满足大部分电子产品的粘接要求

　　3、低成本、易返修，良率高达98%

　　4、防水性达到IPX8

　　5、使用基材广：金属、玻璃、塑料、陶瓷(所以基材可以互相粘接)

　　电子产品产量的持续增加，电子胶粘剂企业带来了良好的发展机遇，市场需求有持续增长的空间。其中PUR热熔胶扮演着重要的角色，更加细分的领域对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高和精细化的要求。电子产品市场的需求也将为PUR热熔胶在电子行业中的发展指明方向。

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